碳化硅粗加工机器
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化 2021年9月2日 碳化硅加工过程的主要步骤为粗加工、切割、研磨、化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP），由于生长出来的碳化硅晶锭并非标准的形 碳化硅功率器件之二 知乎2020年12月2日 碳化硅外延材料的主要设备 ，目这个市场上主要有四家： 1、德国的Aixtron：特点是产能比较大；2、意大利的LPE，属于单片机，生长速率非常大。3、日 技术|碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
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揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
2021年11月7日 第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表，与两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度，保证了其可击穿更高的电场强度，适合制备耐高压、高频的 2022年11月4日 碳化硅研磨机经过多年的实践和不断的改进，其结构已日臻完善，整机为立体结构，占地面积小，系统性强，从原材料的粗加工 到输送到制粉及最后的包装，可自 碳化硅研磨机-黎明重工科技股份有限公司2020年2月25日 所以PCD025刀具具有 较高耐磨性适合于粗加工和要求刀具有较高断裂韧度的生产中， CVD厚膜和单晶金刚石刀具多用于高速精加工和半精加工。 切削试验证明， 碳化硅SiC切削难点解析-鑫腾辉数控
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特斯拉10万亿美元宏图计划揭晓！下一代平台将减少75%
2023年3月2日 特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，下一代电机将不需要任何稀土成分 特斯拉工程师介绍，特斯拉的下一代平台将减少75%的碳化硅。虽然没有具体展开说， 碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400 ℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保持其强 碳化硅|精密陶瓷（高级陶瓷）|京瓷2021年3月17日 报告综述： 新能源与 5G 建设的基石：碳化硅衬底 碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制， 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战，其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底，通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件，主要中国科学技术协会 智库成果 碳化硅行业专题深度研究报告
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碳化硅SiC切削难点解析-鑫腾辉数控
2020年2月25日 所以PCD025刀具具有 较高耐磨性适合于粗加工和要求刀具有较高断裂韧度的生产中， CVD厚膜和单晶金刚石刀具多用于高速精加工和半精加工。 切削试验证明，增大角可有效降低主切削力从而减小材料边缘SiC碳化硅颗粒解离、破碎和脱落产生裂纹等缺陷。2023年2月27日 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目长晶设备已基本实现国产化，其他各工艺环节设备国产化率在0％-20％之间。国产替代空间广阔。开源证券：关注碳化硅设备国产化突破和加速2022年7月8日 目PCD刀具是加工非金属材料硬度最高的刀具，如CDW010材质硬度8000HV，加工2700HV的体积分数为50%铝基碳化硅完全没有问题。. 高强度和韧性：加工过程中，刀具必须要有较好的强度以及韧性，以便承受切削力和冲击载荷。. PCD刀具的抗压强度优于高速钢、硬质合金铝基碳化硅加工高质量发展关键-PCD金刚石刀具
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特斯拉10万亿美元宏图计划揭晓！下一代平台将减少75%
2023年3月2日 特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，下一代电机将不需要任何稀土成分 特斯拉工程师介绍，特斯拉的下一代平台将减少75%的碳化硅。虽然没有具体展开说，但猜测应该是基于碳化硅工艺或器件的改进，使得在原有相同功率下碳化硅器的用量减少。2020年6月19日 碳化硅机械件的加工工艺 相同结构的零件用普通车工、铣工能加工的，SiC机械件却无法进行，需要特殊的加工方法如磨削加工、数控加工、电火花及超声波等机械加工工艺。. 由于材质硬度大普通刀具难于切削，因此要用专用刀具。. 由于材质硬度大，难 碳化硅陶瓷怎样加工-鑫腾辉数控2023年2月27日 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目长晶设备已基本实现国产化，其他各工艺环节设备国产化率在0％-20％之间。国产替代空间广阔。开源证券：关注碳化硅设备国产化突破和加速
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晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
2021年7月19日 目国内在技术和规模上都与国际头部企业存在很大的差距，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅2021年3月26日 而且粗加工后，还要用化学机械抛光(CMP)制程进行精抛处理。 图2：现有技术的优劣对比。 目，业界提出了改良式的化学机械抛光制程，比如混合了胶态二氧化硅和奈米钻石磨料，用二氧化钛(TiO2)和氧化铈(CeO2)做为研磨液，利用水气大气电浆进行碳化 放大招！碳化硅加工成本砍50%，移除效率提升36倍，抛光2015年3月17日 而针对碳化硅晶体的固结金刚石环形线锯加 工技术的研究更是欠缺，特别是加工工艺参数优化、材料去除机理研究等方面还 有很多工作需要我们去深入进行。. 山东大学硕士学位论文 本课题的主要目的是针对上述问题，通过对环形电镀金刚石线锯切割碳化硅碳化硅的线锯切片技术与加工机理研究 豆丁网
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凯龙高科：开年订单饱满 业绩拐点可期|股票|碳化硅|潍柴重机
2023年2月17日 据悉，公司蓝烽新材募投项目碳化硅顺利投产，碳化硅目已广泛应用于汽车环保、废水处理、机械 、化学和半导体等行业。该项目产品技术门槛高、产业化投资大，长期被国外垄断，蓝烽新材经过多年潜心研究，开发出技术含量极高的重结晶
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